据了解，该项目计划总投资 22 亿元，2020 年投资 8.6 亿元，项目建成后，可年产 5G 应用新型元器件 400 亿只，新增销售收入 26 亿元，新增利税 6.5 亿元，新增
山东晶导微电子股份有限公司副总经理张皓劼说，“本项目计划年底完成厂房建设及内部装修，明年初可投入生产。项目符合新型基础设施建设发展领域，产品应用范围广、市场前景好，是公司未来跨越式发展新的重要支撑。”
晶导微成立于 2013 年，是一家致力于半导体分立器件的研发、生产以及销售的大型企业，主要生产全系列的表面贴装系列二极管、整流桥、SIP 封装，公司拥有先进的 GPP 芯片生产线以及先进的 SMD 封装生产线，能为客户提供专业化、高效率、低成本的全系列二极管、整流桥、SIP 封装、贴片压敏等产品。
